中国银河：电子：“自主可控”和“AI+”仍为科技主线

核心观点 事件：中共中央政治局4月25日召开会议，分析研究当前经济形势和经济工作。会议强调，培育壮大新质生产力，打造一批新兴支柱产业。持续用力推进关键核心技术攻关，创新推出债券市场的“科技板”，加快实施“人工智能+行动。 强调关键核心技术攻关，自主可控势不可挡：早在2015年，《中国制造2025》发布，就已明确提出要提升核心基础零部件、关键基础材料的自主保障能力。此后，我国科技发展战略从跟随式赶超逐渐转向科技自立自强。2020年以来，我国进一步完善自主可控政策体系，“十四五”规划中明确提出要加快科技自立自强，提升产业链供应链现代化水平。在此期间，我国一些关键领域的自主可控技术也逐渐成熟，无其是国产半导体设备在多个关键环节取得了重要进展。从半导体设备的国产化率来看，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间；去胶机国产化率达到了90%。但是，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下；光刻设备国产化率仅不到1%，高端半导体材料和CPU、GPU等高端芯片仍或待突破。此次会议中提出的