东兴证券：神工股份（688233）-集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者，多元布局硅电极，进军国产大硅片

神工股份(688233)单晶硅材料大径化趋势明显，神工技术领先全行业，深度绑定下游客户。公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经测算，2020年全球刻蚀用硅材料市场规模约为20亿。随着12英寸硅片的需求越来越旺，刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加，而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产，他们对于神工的依赖程度越来越高，预计公司未来的份额仍有较大提升空间。具备单晶硅料到硅电极成品一体化优势，积极布局刻蚀用硅零部件。公司的第二大核心技术是硅电极小孔加工及清洗技术。基于单晶硅材料的技术积累，公司在高纯材料+高精加工清洗一体化能力优势凸显，预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。经测算，2020年全球刻蚀用硅电极零部件的市场空间达18亿美元，约117亿元人民币。硅电极的下游包括晶圆厂和刻蚀机厂商，随着国内晶圆厂迎来快速扩张，刻蚀机国产替代加速，目前硅电极的国产化率极低，公司有望充分受益进口替代，份额获得持续提升。战略布局半导体大硅片，轻掺杂低缺陷直接对