安信证券：电子元器件行业深度分析：硅片供需缺口持续，国产替代前景可期

硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据ICInsights数据，预计2022年集成电路行业产能增长8.7%达到2.64亿片（约当8寸），产能利用率93.0%，基本与2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，