国盛证券：电子行业周报：全球科技景气持续性再超预期，设备材料方向确定性强

全球科技景气确定性、持续性再超预期！跟踪最新一个季度全球科技龙头财报，上游设备、材料仍然是景气度最高、确定性最强的环节，核心设备前道龙头ASML，后道龙头ASMPacific、爱德万均累计大量在手订单；以硅片为代表的半导体材料也将随着晶圆扩产进入持续成长区间。中游制造环节如台积电、联电、中芯国际、华虹等最新财报，都呈现高度景气，2021Q4量、价仍有进一步上行趋势，并且乐观判断明年需求。下游尤其是汽车、工业领域缺芯并未缓解，库存尚未达到目标水平，恩智浦、瑞萨判断2023年之前汽车供应链紧张无法得到完全缓解。全球各环节设备均供不应求，新增订单仍然较多。全球光刻机龙头ASML本季度收入52亿欧元，新增订单62亿欧元，BB值持续高于1，且在手订单远超一年产值。前道工艺龙头LamResearch展望2021H2市场需求强于2021H1，且2022年将继续增长。全球封装设备龙头ASMPacific在手订单BB值1.33，累计订单超过半年，且预定量还在上升。全球测试设备龙头爱德万此前预计本季度新增订单1000亿日元，实际新增订单2038亿日元，远超预期，季度BB值达到2.2。全球中游制造产能利用率