开源证券：半导体行业点评报告：日政府拟援助台积电日本建厂一半费用，利好半导体设备与材料板块

台积电日本建厂落定，日本政府补贴一半投资事件：据日本共同社11月10日消息，台积电和索尼集团9日宣布将在日本熊本县设立半导体代工子公司，计划建造一座可生产28纳米和22纳米芯片的晶圆厂，2022年动工建设新工厂，力争2024年底前投产。预计最初的设备投资额约为70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，获得不到20%的股份。据观察者网报道，该项目总计1万亿日元的投资中，日本政府预计会补贴5000亿日元。半导体板块8月来受到景气度分歧下跌，10月中旬开始上涨近期板块表现：2021年8月中旬以来，半导体板块震荡下跌，从8月16日至10月12日，费城半导体指数下跌7.2%，Wind半导体指数下跌了16.1%，Wind半导体设备指数下跌了15.2%，Wind半导体材料指数下跌了15.2%，主要原因在于市场对半导体整体景气度延续性有一定分歧，集中表现在半导体下游中汽车电子、HPC、IOT等的增量和手机、电脑的边际减量的综合影响。但是10月中旬开始，台积电在法说会上提到考虑在日本建设新的晶圆厂，以及SEMI公布9月北美半导体设备出货金额（同比+35.5%，环比+1.7%），一定程度上消除了投资者对未来景气