中国银河：电子行业周报：21Q3电子重仓比例下滑 电子元件配置热度升温

最新动态摘要1.SEMI：Q3硅晶圆出货量达36.49亿平方英寸，续创新高。我们认为，受益于5G终端、数据中心以及电动智能汽车的快速发展，半导体高景气仍将持续。海内外晶圆厂商纷纷加大资本开支，扩产趋势明显，预计未来两年硅晶圆等半导体材料的出货量有望维持正增长。2.2021Q3基金电子股持仓比重大幅下滑。2021Q3全部基金中电子行业重仓总市值为4,078.98亿元，环比下降9.8%；2021Q3重仓持仓市值所占全市场重仓持仓比重为11.56%，环比下降0.96pct。主动型非债基金中，基金重仓电子行业比重维持高位，基金配置情绪稳定：2021Q3主动非债基金中电子行业重仓总市值为3,331.53亿元，环比下降了4.06%；2021Q3重仓持仓市值所占主动型非债基金重仓持仓比重为12.00%，环比提升0.05pct。3.基金偏好配置细分领域龙头，电子元件配置热度上升。按细分领域来看，半导体、电子制造、元件位列前三，分别占电子公募重仓配比的40%、32%、11%。其中元件配比环比提升2%，配置热度上升。具体到标的选择上，基金偏好配置细分领域龙头公司：如安防龙头海康威视、半导体设备龙头北方华创