开源证券：电子：GB300猜想一：采用新架构新材料，PTFE应用趋势逐渐显现

猜想：GB200由于机架出现过热以及芯片之间互联失效等问题而延迟交付，GB300很可能在架构设计上采用新方案、新材料，PTFE成为重要方向GB200出现的问题：GB200机柜包含18个ComputerTray以及9个SwitchTray，Tray之间的连接使用大量的高速铜缆。根据旭日大数据援引的《Information》报道，第一批搭载Blackwell芯片的机架出现过热现象，并且芯片之间的连接方式出现了故障，进一步导致GB200机柜交付延迟。 GB300的更改猜想：GB200出现的问题需要在GB300及下一代的Rubin上进行优化，更改设计架构以解决高功耗高散热需求、互联失效等问题。GB300相比于GB200，TDP从1.2KW升至1.4KW，需要的散热需求更高，同时在高传输速率下对PCB板材的电气性能等指标做出更严格要求。PTFE材料之前用于高端通信领域，例如5G天线、毫米波雷达等，其优异的特性使其很可能以混压（必要的信号层采用PTFE材料，其他层使用传统高速材料）的方式应用于下一代AI服务器PCB中。 PTFE具有优异的电气性能，可以保证高传输速率下的最低损耗，但是在PCB环节加