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中国银河:电子行业周报:芯片长短料问题逐步缓解 关注汽车存储芯片投资机会

发布者:wx****23
2021-10-19
2 MB 29 页
中国银河 半导体
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中国银河:电子行业周报:芯片长短料问题逐步缓解 关注汽车存储芯片投资机会.pdf
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最新动态摘要1.台积电Q3法说会:Q4营收将继续环比提升,汽车缺芯逐步缓解。21Q3公司营收148.8亿美元,贴近指引上限,同比增长22.6%,环比增长12.0%,Q3毛利率51.3%,环比提升1.3%,盈利水平环比再提升。公司预计Q4营收154~157亿美金,毛利率51-53%,环比预计均将继续提升。公司产能持续吃紧至2022年,目前车用晶圆短缺较Q3已有改善,预期车厂GM与相关OEM厂商未来数季将能陆续看到效益。我们认为半导体景气度依然保持向上趋势,上游晶圆产能持续吃紧,芯片方面,功率半导体、电源管理IC、驱动IC需求仍处于高位,汽车缺芯缓解将有助于解决芯片长短料问题,带动汽车存储、功率半导体等需求增长。2.关注汽车存储芯片投资机会。自动驾驶、智能座舱等将带动汽车数据量海量增长,汽车存储市场迎来爆发。2019年汽车存储芯片占全球汽车半导体市场的8%,预计汽车存储芯片未来将进一步打开市场,有望在2025年达到全球汽车半导体市场的12%。DRAM和NAND等高性能存储器件将是未来汽车上使用的主要存储器。据HIS、IDC预测,DRAM和NAND将分别以33%和37%的年增长率在2025年

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