国盛证券：电子行业周报：半导体产值有望新高，硬核科技方兴未艾

根据人民日报，9月25日，中国公民孟晚舟乘坐中国政府包机返回祖国。从2018年12月1日，孟晚舟于加拿大机场被加方拘留，至今已经1000多天。2021年8月19日，孟晚舟引渡案结束审理，法官未立即公布判决结果，当地时间2021年9月24日，孟晚舟乘坐中国政府包机离开加拿大。2021年全球半导体销售额同比增长将达到24%，创历史新高。半导体制造、设备市场也将大幅增长。ICinsight预期2021年全球半导体销售额将比去年增长24%。根据ICInsight最新数据，2021年全球晶圆代工市场有望达到1072亿美元，同比增长23%，且将在2025年达到1512亿美元。根据SEMI最新数据，预期2021年全球晶圆设备支出达到900亿美元，2022年讲达到接近1000亿美元。从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，当前全球半导体产业仍然需求强劲、快速增长。ICinsight预期全球前十五大半导体公司2021Q3环比继续增长7%。核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB值快速提升，设备交期延长，