国金证券：建材建筑行业周观点：一周一议，国产低介电电子布扩产趋势明确

为提高线路板的传输速度和降低传输损失，必须降低线路板的介电常数(Dk)和介质损耗系数(Df)，有效途径是使用低介电常数玻纤布，Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强。低介电电子布成分配比、生产工艺、加工工艺难度更高，全球能够量产企业数量较少。英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，下游AI应用场景高景气催化上游低介电电子布需求（PCB上游为CCL，CCL上游为电子布）。 高端电子布市场主要玩家为日本（日东纺等）、中国台湾（富乔、台玻等）、中国（宏和科技、泰玻等），日本企业无扩产计划，而24Q4以来国产企业扩产趋势明确，我们预计或表明AI需求高景气背景下、中资企业加速导入产业链：①泰山玻纤，自主研发应用于高端PCB的第一代低介电产品获得国内知名客户“PCB多元化项目技术突破奖”，已量产量供，目前已具备年产1200万米超薄电子布的供应能力，而二代产品已形成月产1.5-2.0万米超薄布小试生产规模、满足新一代超算服务器需求。2024年10月泰玻投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目；②宏和科技，公司不断自主研发多种高附加值、高功能