财信证券：半导体行业月度报告：景气度略有分化，扩产打开设备成长空间

投资要点：市场行情回顾：2021年8月1日至9月13日，申万半导体指数涨跌幅为-17.13%，表现也大幅弱于各大指数。各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为22.04%领涨。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为72.35倍，估值处于历史前49.40%分位；中位数法估值PE为80.07倍，估值处于历史前44.90%分位。需求端：市场数据显示2021Q2国内手机终端销量同环比均较大幅度下降，同时包括舜宇8月的镜头出货量以及联发科的月度营收数据显示整体智能手机市场需求均在三季度出现大幅放缓；BMC服务商信骅月度营收数据已经连续9个月环比增长，仅在8月份环比小幅下降，同时下游客户将BMC库存从过去的3~4周延伸至7~8周侧面反映云服务商下半年强劲的资本开支扩张。供给端：晶圆代工端产能维持高水平运转，台积电涨价或诱发其余晶圆厂跟涨。其中成熟制程为主的联电、力积电和世界先进月度营收逐步反应涨价效应。整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，但除龙头日月光以外其余厂商月度营收环比持平，考虑到此轮需求失衡的产品以打线封装、基板封装为主，受上游晶圆产能约束和自身议价能力影响，封测端价格传导强度与