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国盛证券:电子:中报总结:Q2核心龙头业绩耀眼,行业基本面向上延续.pdf |
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行业景气度回升与国产替代双轮驱动,IC设计板块Q2业绩亮眼。我们选取23家芯片设计公司,2021Q2营收226.26亿元,同比增长69.1%,归母净利润55.9亿元,同比大增111%,2021Q2综合毛利率环比再提升3.6%达到47.5%,Q2净利率28.5%,当前行业库存仍处于历史底部。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们欣喜地发现,国内已经出现了一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破,研发转化加速落地!全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期,出货量、ASP环比持续上升,产能利用率满载,2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%,UMC环比提升5%,UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支,本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少,目前行业扩产仍处于良性状态。封测行业稼动率持续满载,封测链条
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