国盛证券：电子中报回顾：核心龙头业绩延续高增，Q3旺季景气有望加速

IC设计板块表现亮眼，业绩加速兑现。我们选取23家芯片设计公司，2021上半年营收378亿元，同比增长59%，归母净利润85亿元，同比大增97%，2021Q2综合毛利率环比再提升4.2%达到43.4%，Q2净利率超过25%，当前行业库存仍处于历史底部。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们欣喜地发现，国内已经出现了一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%，UMC环比提升5%，UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支，本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。封测行业自2020Q4起保持满载的稼动率，行业盈利能力创历史新高，封测