国盛证券：电子行业周报：从半导体行业景气度看设备、材料的确定性

从全球龙头看景气高度，供不应求持续。在前期报告《科技龙头：全球处在景气的哪个阶段？》之中，我们整理了全球科技龙头业绩、近况、以及部分厂商对于未来的展望，可以看到的是核心晶圆厂及设备制造龙头的订单持续满载，供不应求，推动了龙头们的收入及毛利率持续性提高，且订单的可见度延伸至2023年。从需求端来看，从ST和NXP到高通，AMD，Intel之类的厂商均看到了汽车、服务器、PC等需求都处于旺盛阶段，且行业即将进去三季度旺季，有望实现景气度的进一步提振。高景气度推动高Capex，新产能建设持续推动，国产化材料及设备加速，紧抓机会。随着全球半导体景气度依旧保持高位，且供需不平衡迟迟未得到缓解，全球晶圆厂均处于加大Capex支出，加速扩建产能的阶段。从全球来看，2021~2022年全球预计新建29做晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。其中中国大陆2020年12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将