财信证券：半导体行业月度报告：中报陆续披露，扩产打开设备成长空间

市场行情回顾：2021年7月1日至8月10日，申万半导体指数涨跌幅为2.11%，弱于申万电子但优于各大指数。各细分子板块中半导体材料以区间涨幅为22.04%领涨。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为100.43倍，估值处于历史前21.60%分位；中位数法估值PE为100.23倍，估值处于历史前28.20%分位。需求端：市场数据显示2021Q2国内手机终端销量同环比均较大幅度下降，同时部分零部件厂商7月营收数据显示整体智能手机市场需求较去年放缓；国外方面，疫情反复对市场产生负面影响，手机厂商相继下修出货量，而消费者价格观念考验手机终端传导原材料上涨的幅度与有效性。受益于在线需求提升的PC与服务器尽管受到缺料的影响，但订单表现依旧强劲，BMC服务商信骅月度营收数据与下游客户库存天数反映云服务商下半年强劲的资本开支扩张。供给端：晶圆代工端产能维持高水平运转，并相继取消折扣并提高晶圆报价，其中成熟制程为主的联电、力积电和世界先进月度营收逐步反应涨价效应。整体封测厂商月度营收呈现逐月爬坡态势，其中DRAM/NAND/驱动IC等封装订单表现强劲，但考虑到此轮需求失衡的产品以打线封装、