财信证券：斯达半导（603290）-国内IGBT龙头，景气度持续

斯达半导(603290)事件：斯达半导拟在现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。新能源汽车加速渗透，车规级SiC有望发力。2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》中提出，2025年，我国新能源汽车销量占比达到25%左右，据此估计2025年我国新能源汽车销售将超过640万量，2021-2025年我国新能源车年均增长率将在30%以上。SiC功率模组作为第三代半导体功率器件，具有禁带宽度大、击穿场强高、热导率高等优点，其特性有利于实现系能源汽车电机控制器功率密度和效率提升。目前，SiC器件成本非常高，主要的原因在于衬底贵，目前衬底成本大约占50%，外延片占25%，器件晶圆生产环节20%，封测环节5%，国内厂商还需要持续进行研发和资本投入，进一步提升在SiC领域的技术水平。国内IGBT行业龙头，市场份额逐步扩大。公司成立以来一直专注于IGBT研发、生产和销售。公司IGBT模块的主要客户群体为工业控制及电源、新能源和变频白色家电