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国盛证券:半导体设备系列:量测检测,国产替代潜力巨大

发布者:wx****4f
2021-08-12
2 MB 14 页
国盛证券 半导体
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国盛证券:半导体设备系列:量测检测,国产替代潜力巨大.pdf
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过程控制:半导体晶圆制造过程中不同工艺之后,往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等,用于工艺控制、良率管理,要求快速、准确。IC量测、检测在发展过程中,在尺寸微缩、复杂3D、新型材料方面面临各类技术难点,面对诸如存储、CIS、化合物半导体等不同半导体检测等多种需求不断升级。过程控制在IC制造设备占比约11~13%,持续有升级需求。2020年全球过程控制设备市场空间约73亿美元,其中光刻相关(套刻误差量测、掩膜板测量及检测等)相关需求约20亿美元、缺陷检测需求约39亿美元、膜厚测量需求约11亿美元。过程控制市场中在全球市场比例基本维持在11~13%之间,相对稳定,随着制程微缩、3D堆叠推进,晶圆制造对于量测、检测需求不断增加,精度要求也不断提高,过程控制设备持续有升级需求。全球过程控制市场主要由海外龙头KLA主导。根据SEMI资料,全球过程控制主要赛道由海外厂商主导并垄断,KLA在大多细分领域具有明显优势,此外AMAT、ASML、Nova、Hitachi也有所布局。国内公司上海精测、睿励科学、中科飞测、赛腾股份等主要布局。国内龙头存储晶圆厂项目中,过程控制设备国产化率低于10%。根据公开招投标

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