国盛证券：电子行业周报：科技龙头：全球处在景气的哪个阶段？

从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。主导汽车、工控领域的海外IDM如NXP、ST、Renesas普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%，UMC环比提升5%，UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支，本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。海外封测大厂日月光、安靠营业收入均超预期，封测链条紧张或将延伸至2023年。日月光预计2021H2毛利进一步