中国银河：电子行业周报：晶圆代工拟继续涨价关注板块估值修复机会

最新动态摘要1.华为发布首款MiniLED智慧屏。我们认为国内厂商在MiniLED产品方面的推进将进一步加速MiniLED商业化节奏，2021年将是MiniLED背光商业化的元年，未来几年行业将迎来爆发。据Arizton数据显示，2018年全球MiniLED市场规模仅1000万美元，预计2024年将上升至23.22亿美元。目前，MiniLED背光技术已逐渐成熟，多家厂商已实现量产出货，行业正处于产业化落地前期。同时，传统LED需求强劲复苏，我们看好LED将迎来新一轮景气周期。2.晶圆代工拟继续涨价，关注板块估值修复机会。考虑到下游旺盛需求以及晶圆厂短期扩产有限，我们认为晶圆产能紧张将至少持续至2022H2。全球半导体产能供不应求使得国内主要晶圆厂产能稼动率自2020年下半年以来持续接近满载，部分成熟制程产能稼动率甚至超过100%。部分晶圆厂近期拟将进一步提高明年Q1晶圆报价，涨幅在5%-15%。虽然目前晶圆厂产能已基本满载，但在全面涨价带动下，2021、2022年业绩将迎来增量。同时，国内晶圆厂扩产趋势明显，长期增长空间广阔。从估值来看，港股中芯国际当前仅1.8倍PB，华虹半导体3.2