国盛证券：电子行业深度：半导体材料系列：光刻胶–光刻环节核心，厚积薄发，国产替代

电子半导体材料系列：光刻胶–光刻环节核心，厚积薄发，国产替代光刻胶：半导体光刻环节之核心，必不可少。光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影、及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片上。因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。受益全球及中国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。根据SEMI对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，至2020年已经达到了21亿美元，同比增长超过20%；在此之中中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。中国晶圆代工厂近年来飞速发展直接造就了全球，特别是中国光刻胶市场的高速发展。中国晶圆厂加速扩产+产品制程结构升级优化中国光刻胶价量齐升，市场规模快速增长：1.产能：根据集微网统计，中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至未来的