华金证券：半导体：英伟达“Rubin”确认搭载HBM4，HBM加速迭代升级

投资要点 2024年6月2日，黄仁勋宣布下一代AI平台“Rubin”将集成HBM4内存，预计于2026年发布。 “Rubin”确认搭载HBM4，存力成为重要升级方向 北京时间2024年6月2日，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在COMPUTEX2024大会上发表主题为“开启产业革命的全新时代”的演讲，宣布Blackwell芯片已开始投产，其增强版BlackwellUltraGPU芯片预计于2025年推出；下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，将集成HBM4内存，RubinGPU和RubinUltraGPU预计分别于2026年和2027年发布。 存力是英伟达AI产品的重要升级方向。基于Hopper架构的H200发布于2023年11月，搭载了6颗HBM3E芯片，容量为141GB，带宽为4.8TB/s。时隔仅4个月，英伟达发布了新一代GPU架构——Blackwell；BlackwellGPU搭载了8颗8层HBM3E芯片，容量达192GB，带宽高达8TB/s，现已开始投产；其增强版BlackwellUltraGPU芯片预计于2025年推出，将搭载8颗12层HBM3E芯片。英伟达计划于2