开源证券：半导体材料跟踪点评：盛合晶微进入辅导验收阶段，关注先进封装材料投资机会

国产高端半导体封测龙头盛合晶微IPO进入辅导验收阶段 据证监会披露平台显示，盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收。盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节。据芯智讯，盛合晶微的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已经达到世界一流水平，目前还在进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。2024年4月，据SEMI引用“江阴高新区发布”公众号消息，盛合晶微三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。 解决先进封装关键材料卡脖子问题，关注本土材料国产化节奏 据SEMI，2023年全球半导体封测材料市场规模约219.8亿美元，其中包括压封装基板55%，密封填充材料8%，固晶材料4%，底填材料1%，晶圆级封装介质材料1%等。据中国化信咨询2023年5月的研究报告，中国半导体材料整体国产化率约15%，封装