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中国银河:电子行业周报:后摩尔时代 看好第三代半导体战略发展机遇

发布者:wx****62
2021-07-19
3 MB 29 页
中国银河 半导体
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中国银河:电子行业周报:后摩尔时代 看好第三代半导体战略发展机遇.pdf
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核心观点最新动态摘要1.2021年6月国内手机出货量2566万部,同比下降10.4%。从2021年上半年的数据来看,国内手机市场保持快速增长,5G渗透率进一步提高,但二季度国内手机市场有所下滑,6月份的数据虽然环比有所改善,但仍然延续了4月、5月国内手机出货量同比下滑的趋势。我们认为国内手机市场的下滑主要是受到需求提前释放、芯片短缺、华为缺位等因素影响。展望下半年,随着消费电子传统旺季到来以及苹果等头部厂商新机型的推出,预计下半年国内手机市场增长将有所回升。受益于华为高端手机的供应短缺,iPhone产业链增长确定性较强。2.后摩尔时代,看好第三代半导体战略发展机遇。第第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表,其禁带宽度明显高于前两代,被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。2020年,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元,到2029年将超过50亿美元。全球氮化镓市场被国外企业垄断,日本住友、美国的Cree及Qorvo市占率分别达到为40%、24%和20%。在碳化硅方面,衬底是技术壁垒最高的环节,衬底和外延目前在碳化硅中价值量占比约60%。2020年上半年美国

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