山西证券：通信：数据中心液冷专题报告-高增长AI算力呼唤高效液冷，国产液冷全链条崛起

液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。全球AI算力快速增长，且芯片TDP功率持续提升，AI算力到2026年将超40GW，占数据中心总能耗超40%，将成为数据中心能耗爆发的主要推手。TCO角度来看，当前冷板液冷综合OPEX较风冷已具备优势；且政策对数据中心PUE要求趋于严格，液冷作为最优解有望迎来加速渗透，以H100机柜为例，液冷方案下PUE仅为1.1，较风冷降低约27%，3年周期下液冷方案可较风冷节省成本约6万美元。 头部厂商引领液冷渗透率迅速提升。英伟达率先开启液冷AI算力时代，在液冷配置下，B200芯片在满负荷运作时的热输出可以达到1200W,AI算力可达20petaFLOPS(FP4)；新一代计算单元GB200NVL72采用了液冷机架级解决方案，使成本和能耗降低25倍。华为昇腾910系列液冷版本性能提升明显，已实现AI计算中心全栈液冷交付。Atlas900超级计算机采用了混合液冷方案，实现了超过95%的液冷占比，总算力达到256P～1024PFLOPS@FP16。电信运营商提出液冷三年愿景，计划到2025年保证50%以上项目规模应用。 在冷板式、浸没式、喷淋式三种技术路