天风证券：计算机应用：国产AI芯片持续突破，自动驾驶与工业智造成为人工智能重点落地场景

事件：7月8日至10日，世界人工智能大会在上海举行。本次大会以“智联世界众智成城”为主题，举行近百场各类论坛和特色活动，组织4万平方米规模的专题展览。点评：我们认为本次世界人工智能大会有三大亮点值得重视：亮点一：国产AI训练、推理芯片的持续突破训练芯片方面，天数智芯、寒武纪、燧原科技均展示相关最新产品。推理芯片方面，瀚博半导体展示了云端AI通用推理芯片SV100及VA1通用推理加速卡。除训练和推理芯片之外，芯启源也展出了最新量产的基于XilinxFPGA的下一代Soc原型验证与仿真系统MimicPro实物产品。亮点二：自动驾驶在芯片、软件、解决方案等方面的快速落地芯片方面，地平线、芯驰科技、黑芝麻均展示了自动驾驶相关芯片。软件方面，华为、黑芝麻智能、科大讯飞均展示了自动驾驶相关计算平台及系统。解决方案方面，上汽集团、华为、AutoX、小马智行、图森未来、嬴彻科技、西井科技、商汤科技等企业分别展示了针对私家车、RoboTaxi、重卡、导览巴士等不同类型的自动驾驶解决方案。亮点三：科技公司及传统制造业公司对工业智造的共识传统制造业方面，格力电器、海尔卡奥斯、施耐德电气等公司分别推进产业链智