国盛证券：电子行业周报：晶圆厂满载，Capex上修，设备材料迎国产化黄金机遇

全球代工厂商满载，供需失衡推动Capex持续上修。在全球缺芯的大环境下，当前全球代工厂商（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶等）产能近乎满载：21Q1联电稼动率达到100%，中芯国际达到98.7%，华虹半导体达到104.3%等，可以看到需求的高景气度致使的供需错配。因此全球晶圆厂商均在不断的上修其Capex支出预期，推动产能的增长以满足全球需求。中国大陆现有晶圆产能比例较低，有望进入快速增长阶段。根据集微网统计，2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月，8英寸晶圆产能约510万片/月。2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂，全球晶圆厂进入加速投建阶段。根据semi统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过