国联证券：通信周专题：商用交换芯片国产替代加速

商用芯片为交换芯片增长点随着全球以太网交换机市场的扩大，自研交换芯片厂商的体量无法满足下游日益增长的需求，同时以太网交换芯片行业壁垒较高，自研厂商难以支撑芯片的高研发投入、技术的高速迭代，因此商用交换芯片的需求增速有望高于自研交换芯片。根据灼识咨询测算，全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年CAGR为5.30%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期CAGR1.20%。数据中心为商用交换芯片主要增长推动力受益于AI技术的变革，数据中心需求增速有望回暖，成为商用交换芯片的主要增长驱动力。2022年中国IDC需求增速下降，科智咨询预计未来几年，中国IDC市场将逐步回暖。根据灼识咨询的数据，中国商用数据中心用以太网交换芯片总体市场规模预计至2025年将达到120.40亿元，2020-2025年CAGR为18.00%，高于其他应用场景。国产交换芯片厂商加速追赶盛科通信在研的Arctic，交换容量最高达到25.6Tbps，支持最大端口速率800G，面向超大规模数据中心，交换容量与博通的Tomahawk4持平。根据公司招股说明书，该产品预计于2024年推出，有望实现3个产品迭代周期的飞跃，