天风证券：计算机周观点：高通，鸿蒙的潜在超预期点

行业观点及重点推荐1、高通已支持鸿蒙Pad和手机，若延伸至IOT有望成为鸿蒙发展里程碑根据华为官方商城显示，HUAWEIMatePadPro10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。此前市场担心，在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足。除了非华为厂商意愿的因素之外，市场主要担心高端芯片如高通、联发科不支持鸿蒙。根据太平洋电脑网，高通骁龙870芯片除了支持Pad亦支持手机。基于此，我们认为下半年二线非华为厂商搭载鸿蒙值得期待。同时，若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，我们认为有望成为鸿蒙发展里程碑。2、新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软”我们认为，鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件。从PC、智能手机到AIOT物联网，鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启。复盘2015年“互联网+”，投资周期经历了由硬及软：以智能手机为基础的创新升级，上市公司通过并购增厚EPS。展望“鸿蒙+”，中期看硬件长期看软件应为后续板块轮动的主要方向。率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对