山西证券：广立微（301095）-研发投入保持高速增长，软硬件产品布局进一步完善

广立微(301095)事件描述公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现营收1.27亿元，同比增长63.91%；实现归母净利润2284万元，同比增长3903.6%；实现扣非归母净利润1623.8万元，同比增长327.15%。事件点评不断加大研发投入，拓展产品布局，增强软硬件协同优势。上半年公司研发投入0.93亿元（去年同期0.47亿元），同比增长98.72%，营收占比73.12%。公司不断加大研发投入、加深技术沉淀，借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势，上半年收入同比增速超60%。拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设