中国银河：电子行业周报：自动驾驶提升算力需求，SoC芯片是主要增量市场

最新动态摘要1.国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张2019年光刻胶全球市场规模约18亿美元。全球半导体光刻胶被日本JSR、TOK、住友化学、信越化学，以及美国陶氏化学所主导，国内半导体光刻胶国产化率不到5%。我们认为，光刻胶供应紧张将在一定程度加速国产化步伐。在近年来国内半导体国产化的背景下，越来越多国内企业参与到光刻胶的研发当中，其中部分企业在局部领域已实现从0到1的突破。彤程新材控股子公司北京科华已实现g线/i线和KrF光刻胶量产，多家晶圆厂正在加速验证导入其KrF光刻胶产品。此外，晶瑞股份也已量产g线/i线光刻胶，南大光电、上海新阳也正在研发光刻胶产品。2.自动驾驶提升算力需求，SoC芯片将是主要增量市场。汽车架构由分布走向集中，以及自动驾驶等级提高带来的算力需求提升，催生对更高集成度的车规级SoC芯片需求。2019年的车载AI芯片市场规模超过10亿美元，预计到2026年将增长至120亿美元，复合年均增长率超过35%。从全球竞争格局看，全球高端车规级SoC芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉居于全球第一梯队，但以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商也在加速崛起