德邦证券：产业经济专题：全球晶圆代工资本开支占比上行，关注国产半导体设备板块成长性

全球半导体2023资本开支下行，晶圆代工比重提升。2023年，全球半导体行业进入产能周期下行阶段，TechInsights4月27日报告数据称全球半导体资本开支2023年预计将下滑16%至1522亿美元。与此同时，由于终端系统设备数量和单机算力不断提升等因素，先进制程工艺产能需求仍然保持上升趋势，全球晶圆代工板块2023年资本开支预计出现8%的小幅下滑，占半导体产业整体资本开支的比重将攀升至42%，而内存/存储板块预计2023年资本开支将大幅缩减28%/33%至180/218亿美元。全球半导体整体资本开支预计将在2024年重回正增长，并于2027年达到2040亿美元。晶合集成、中芯集成上市，国内晶圆厂扩产节奏稳健。（1）5月5日晶合集成在科创板挂牌上市。晶合集成由合肥政府与力晶科技于2015年在合肥市成立，主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已经实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产。2022年，晶合集成实现100.5亿元收入（YoY+85%）、30.5亿元归母净利润（YoY+76.2%），毛利率和净利率分别为46%和31%，目前收入以90nm、110nm和150n