天风证券：半导体行业研究周报：后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。后摩尔时代来临，趋缓的摩尔定律迎来换道超车加速追赶的黄金周期。据华尔街财经4/14报道华为手机全球出货量从第一跌至榜上无名。受国外“芯片禁运”遏喉，本土产业奋起直追迫在眉睫。但此时摩尔定律先进工艺赛道上的领先者已一骑绝尘，后发者只能在此直道上小步快跑还是难以追赶。随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。摩尔定律（Moore’sLaw）先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、