MIR睿工业：2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告

根据报告的内容，本文主要概括了中国半导体行业在2025年上半年的投融资情况。以下是关键点：

1、全球半导体市场规模：2025年上半年，全球半导体市场规模达到3465.55亿美元，同比增长18.91%。

2、中国半导体投资规模：2025年上半年，中国半导体产业总投资额约为4550亿元人民币，同比下降9.8%。

3、投资领域分布：晶圆制造投资占比51%，芯片设计19%，半导体材料13%，封装测试9%，半导体设备8%。

4、融资情况：2025年第一季度融资事件数量突破百起，第二季度融资热度继续上升，芯片设计领域融资活跃。

5、上市情况：矽电股份、胜科纳米等企业成功上市，上海超硅半导体、昂瑞微等企业提交IPO申请。

6、投资区域：江苏、上海、浙江、北京、湖北为投资重点区域。

7、投资趋势：高端材料、设备领域投资增加，芯片设计领域受下游需求疲软影响投资下滑。