德邦证券：半导体材料行业更新点评：部分存储芯片企业筑底初显端倪，相关龙头材料公司值得关注

投资要点：事件：5月24日，据台媒经济日报报道，1）存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入。2）DRAM厂商南亚科预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。存储芯片行业复苏初显端倪。DRAM厂商南亚科表示，今年一季度是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化。据全球半导体观察跟踪，今年5月初华邦电总经理陈沛铭曾表示，PC厂调整库存已经到达健康水平情况，许多商用PC及消费电子回补库存的急单涌入。预期华邦电的营运在2023年的第一季达到谷底，第二季营运将有机会调升。因此，公司台中厂第二季产能利用率将较第一季提升10个百分点，之后维持每季成长的趋势。英特尔认为PC市场库存调整已近尾声。5月24日，据台媒经济日报，英特尔CEO帕特?基辛格受访时指出，作为全球计算机中央处理器龙头企业，公司已看到一些下半年成长的信号出现，并对达成原定晶圆代工事业在四年内发展五个制程节点的目标有信心，立志要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。公司预计在明年上半年以Intel3制程来生产芯片。而后续ClearwaterFores