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德邦证券:2024年硬科技年度十大预测

发布者:wx****22
2024-01-01
2 MB 15 页
半导体 德邦证券
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德邦证券:2024年硬科技年度十大预测.pdf
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投资要点:算力芯片需求持续旺盛,国产算力供应链问题仍需进一步解决。AMDCEO在发布会表示,23年AI芯片市场的规模将达到450亿美元左右,预计27年将超过4000亿美元,对应CAGR>70%。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性能天花板”越降越低,随着国产厂商的产品迭代,两者的性能差距将越来越小,国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。但我们认为,芯片制造与产能问题仍未完全解决,后续可能成为制约放量之瓶颈。因此,后续仍需关注海外代工管制收紧及国内先进制程代工良率提升情况。建议关注:寒武纪、海光信息。卫星互联网大趋势推动卫星密集建设,快速放量需要成本下降来推动。卫星互联网建设飞速发展,据中国航天报,SpaceX于2023年已完成93次轨道发射任务,并规划2024年至少完成144次发射。未来SpaceX卫星规划总量达到约4.2万颗。2020年9月中国申报了共计1.3万颗卫星,而11月23日我国试验卫星的成功发射有望拉开2024年星网建设元年序幕。但是,卫星发射数量规模增长预计将导致产业链成本下降。我国“G60星链”全数字化卫星制造超级工厂2023年正式投入使用后,产能

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