国金证券：电子行业研究：AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会

高速通信为HDI注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域。AI作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，我们观察到AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品中不仅在算力层使用了HDI工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多层PCB的连接层也引入了HDI工艺，这样的变化有望为行业注入新的动能。 HDI有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化。HDI的特征是高密度、可缩小PCB板面，过去主要应用在消费类产品，而高速通信设备通常应用的是6-16层高多层板。当前AI引入HDI的原因在于两方面，其一带宽提升对信号损耗控制提出更高的要求而HDI有助于控制损耗，其二芯片性能提升要求承载芯片的PCB做出更细的线宽线距和更小孔径。我们认为高速通信领域引入HDI对行业提出了新的技术挑战（高阶HDI对产能的消耗较大，对良率的控制要求更高，高速通信HDI板面更大、内层层数更高），会增加整个行业的附加值，为行业增添成长动力，同时HDI下游格局的变化将为HDI供应链带来弯道超车机会（引领高速通信HDI的设计