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国金证券:电子行业研究:英伟达新发GH200对PCB的影响如何?

发布者:wx****e7
2023-05-30
756 KB 3 页
半导体 国金证券
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国金证券:电子行业研究:英伟达新发GH200对PCB的影响如何?.pdf
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事件描述美东时间5月28日(北京时间5月29日),英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIAComputex2023演讲中宣布,生成式AI引擎NVIDIADGXGH200现已投入量产。从演示中我们观察到新发GH200服务器架构相对DGXH100有较大变化。投资逻辑GPU和CPU集成,加速卡性能提升,CPU不再需要单独的母板。GH200最大特点来自于GPU和CPU集成在一张加速板卡上,这样的架构变化会带来两方面的影响:1)单张加速卡从以往仅需要负责GPU运算变成需要负责GPU和CPU两者的运算,性能将带来跨越级的提升;2)CPU以往是搭载在PCIE母板上,集成后PCIE母板不再需要。机架式服务器变身“类刀片式服务器”,UBB取消,新增3块NVLINK模组板。DGXH100的架构为典型的机架式服务器,8个GPU之间通过4个NVLinkSwitch在1张UBB板中完成,而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成(合成为SuperChip),8个SuperChip之间的信号将以NVLinkCableCartridge的方式、通过3块独立的NVLinkSwitch模组板进行通信,这就使得PCB

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