东吴证券：半导体行业点评报告：SEMICON设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快

投资要点 国产设备商推出多款新品，加速平台化布局：此次SEMICON峰会期间华创发布首款离子注入机SiriusMC313和首款12英寸电镀设备（ECP）AusipT830，进一步完善公司多品类平台化布局；中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备，其LPCVD和ALD等也获得了重复性订单，新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品，也将在近期投入市场验证；拓荆科技发布了3款ALD、4款先进封装产品和CVD高产能平台新品；盛美推出了高温硫酸清洗设备、超临界二氧化碳干燥设备、ALD炉管设备、PECVD设备、Track等。 新凯来展示多款设备，先进制程扩产可期：背靠深圳国资委的新凯来首次展示其工艺装备、量检测装备等全系列产品，发布EPI（峨眉山）、ALD（阿里山）、PVD（普陀山）、ETCH（武夷山）、CVD（长白山）等5款新品，其设备支持7nm及以下先进制程，看好国内先进制程后续扩产。 伴随设备国产化&制裁等政策催化，零部件国产替代进程加快：未来随先进制程扩产订单放量可期&零部件去美化完成，关注国产半导体设备零部件供应链标的，其中新莱应材主要提供管阀等产品，富创精密主要提供真空腔体、精密结构件；晶盛机