华福证券：电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

投资要点： 半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，且头部晶圆厂已出现产能紧张的状况，据SIA数据，2024年每个月全球半导体市场均实现同比增长，且5月份同比增长率创下2022年4月以来的最大增幅，行业复苏势头强劲。在此背景下，晶圆厂资本投入和产能建设均提速推进中，SEMI指出，从2024年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将恢复增长，同时全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%。景气复苏与产能加码均推动半导体产业链各环节的需求水涨船高，而作为贯穿于半导体全产业链的不可或缺的重要运输与存储部件，晶圆载具需求同步稳步提升。 芯片在其制造过程中，一般需要在三周内数百次往返于半导体生产线，且芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，而晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的重要半导体塑料制品，是提升芯片生产良率、控制污染的重要工具。晶圆载具具备极高的行业准入门槛，一方面，其制造难点主要体现在精度和物理接口性能的把握、注塑工艺和洁净度的高要求等方面；另一方面，晶圆载具验证难度大、验证周期长、开发难度大，从而具备很高的资金和客户壁垒。