上海证券：电子行业周报：CoWoP下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益

核心观点 市场行情回顾 过去一周（8.4-8.8），SW电子指数上涨1.65%，板块整体跑赢沪深300指数0.42个百分点，从六大子板块来看，消费电子、其他电子II、电子化学品Ⅱ、光学光电子、半导体、元件涨跌幅分别为4.27%、4.06%、2.70%、1.51%、1.45%、-1.59%。 核心观点 AI热潮爆发，CoWoP有望成为下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益。根据爱集微，近期有消息称，英伟达正在考虑将CoWoP导入下一代RubinGPU中使用，CoWoP被认为是CoWoS后的下一代先进封装解决方案。 CoWoS是台积电主导的2.5D先进封装技术，突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈。 CoWoS类型：CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate），基于不同转接板类型可分为CoWo-S、CoWoS-L、CoWo-R三大类。其中，CoWo-S成熟度最高，适用于当前AI芯片主流需求；CoWoS-L是未来高性能GPU的核心工艺；CoWo-R面向的是超大规模集成场景、技术前瞻性强。 CoWoS应用场景：目前CoWoS封装的应用场景高度聚焦于高算力需求领域，