甬兴证券：人工智能系列专题报告（二）：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益

核心观点 AI算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT的快速迭代使得参数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了AIGC时代的核心基础设施。受益于AIGC的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021-2026年，智能算力规模年复合增长率有望达到52.3%。2024年，中国人工智能芯片市场规模预计将达到785亿元，未来或将保持较高增速。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升。 2.5D封装发展迅速，CoWoS有望引领先进封装。芯片封装由2D向3D发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。CoWoS封装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能