德邦证券：电子周观点：半导体周期望触底，关注消费电子国产龙头新品机遇

投资要点：半导体大周期拐点临近。本周电子（中信）指数下跌2.7%，其中半导体板块也有一定下跌。复盘本周行情，算力产业链继续涨幅较好，包括服务器连接线、PCB、Chiplet等；IC设计板块有所下跌，可能受到终端需求仍未改善影响。根据SIA数据，4月全球半导体销售额399.5亿美元，环比+0.3%；中国半导体销售额114.3亿美元，环比+2.9%。半导体销售额连续两月环比恢复，且同比降幅停止扩大。我们坚定看好下半年半导体周期的修复，逻辑在于：1）下半年终端新品发布，如高通8gen3芯片有望在Q4发布并预计带动手机需求回暖。2）半导体销售额从22年中开始走弱，23H2基数开始明显下降。建议关注：1）封测：封测厂商稼动率Q2有望开始好转，且台系封测厂营收已经在Q1触底。同时，Chiplet等先进封装有望巩固头部封测厂的壁垒以及提升封测价值量。建议关注长电科技、通富微电、华天科技等。2）存储：存储核心逻辑在于价格触底+国产化率的提升。6月8日，据台湾电子时报报道，三星计划提高NAND晶圆价格。这是继长存之后，另一家大厂也开始对NAND涨价。建议关注：东芯股份、兆易创新等。汽车电子：特斯拉FSD