国金证券：电子行业研究：AMD发布数据中心AI芯片MI300，人工智能发展加速

事件2023年6月14日，AMD举行数据中心和AI技术首映会议，AMD展示了新产品以及在数据中心、人工智能以及高性能计算等领域解决方案的发展趋势。会上，AMD发布了InstinctMI300A（APU）、InstinctMI300X（GPU）、具备3DV-Cache技术的EPYCGenoa-X、定位云计算场景的EPYCBergamo、针对电信和边缘工作负载的EPYCSienna以及数据中心DPU、智能网卡等一系列新产品。InstinctMI300A为AMD首个集成24个Zen4CPU核心、CNDA3架构GPU核心以及128GBHBM3的APU，被认为在性能上有望与英伟达的GraceHopper相媲美。MI300A在设计上采用3D堆叠和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的小芯片（Zen4通常为8核Die，因此我们推测9个小芯片为3个CPU+6个GPU的配置），9个小芯片被堆叠在4个基于6nm制程的小芯片之上，其晶体管总数高达1460亿，多于英伟达H100的800亿，是AMD目前生产的最大规模芯片。在性能表现上，与上一代InstinctMI250相比，InstinctMI300A