国盛证券：电子行业周报：剪刀差再起，半导体全行业迎高景气时点

半导体全行业景气度高涨，供需结构推动持续增长。根据我们对于行业供需结构的整理，可以看到当前五个细分行业的需求端的增长愈演愈烈，当前不同细分均对自身行业进行了调价及排单；而供给端来看，由于近年8寸晶圆产能增长有限，而需求端的激增致使当前稼动率维持高位，从而形成供不应求的情景。当前半导体全行业均呈现了高景气度的趋势，推动各个细分厂商的不断增长。原材料价格上涨带动半导体硅片同步涨价，成本有望向下传导进一步带动行业涨价。2021年3月3日日本信越化学（2018年占硅片出货量28%）公示旗下有机硅产品因为原材料价格上的原因，整体价格上涨10%~20%。继半导体行业晶圆代工以及芯片的涨价不断，作为半导体的核心原材料硅片（占晶圆制造成本37%）同时异动涨价，我们认为硅片的涨价有望向下传导，进一步催化半导体行业的持续涨价以及印证半导体行业的高景气度。产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升。从资本支出角度而言，台积电从2020年170亿美金增长到250~280亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%）；联电从2020年10亿美金增长到15亿美金（用于的12寸晶圆的资本支出占85%）