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德邦证券:电子周观点:算力芯片盛宴+AI硬件放量前夕

发布者:wx****40
2023-06-19
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半导体 德邦证券
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德邦证券:电子周观点:算力芯片盛宴+AI硬件放量前夕.pdf
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继续看好算力芯片赛道。本周电子(中信)指数上涨3.9%。受到光模块需求继续旺盛的影响,算力及服务器产业链(长光华芯、兆龙互连、晶丰明源等)标的本周涨幅居前。应用端和芯片端的持续创新有望继续推动算力产业链的需求上调。应用端上,近期中科院自动化所发布新一代“紫东太初2.0”全模态大模型,可进行跨模态的统一表征和学习;近期微软将Copilot集成在ERP产品矩阵中,继续打开应用空间;芯片端上,6/14日,AMD发布MI300A与MI300X,采用5nm工艺,内部晶体管数量相比英伟达H100大幅提升。在应用和芯片端创新升级带动下,下游有望继续加大对GPU采购,拉动算力产业链发展。建议关注算力芯片:寒武纪、海光信息等;封测:通富微电、长电科技、甬矽电子等;PCB:沪电股份、胜宏科技、奥士康等;服务器配套芯片:晶丰明源(服务器电源芯片供应商)、澜起科技(AI服务器推动DDR5渗透率提升)等。汽车电子:特斯拉FSD引领自动驾驶,看好汽车智能化主线机会。马斯克宣布向其它车企开放特斯拉智驾FSD,自动驾驶技术竞赛进入下半程,国内作为智驾前沿阵地,各巨头聚焦智驾城市NOA。6月15日小鹏城市NGP北京首发

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