开源证券：电子：GB300猜想二：功耗提升催化超级电容在AI服务器中的应用大趋势

猜想：GB300为应对功耗提升及过载冲击，预期新增超容模组作为调峰组件GB300新变化：GB300新芯片的逻辑结构将与B200芯片类似，但是性能及功耗有多方面提升：（1）FP4计算性能提升50%；（2）高带宽内存(HBM)容量由192GB提升50%至288GB，由HBM3e8升级至HBM3e12高堆叠技术；（3）功耗增加200W（GB300和B300HGX的TDP分别达到1.4KW和1.2KW，GB200和B200HGX则为1.2KW和1KW）。 预期使用超容的原因：为应对功耗提升等原因导致的过载冲击，需要使用超容作为调峰组件，新设计整合了超级电容器和电池备份单元（BBU），显著提升了电源质量和系统可靠性，同时优化了能效和空间利用率，提升了数据中心应对高功耗AI负载的能力，GB300机柜中有望将超级电容作为重要配置元件。 超容优势明显；日本武藏是英伟达超容重要合作商，江海股份正在全力突破中 超容性能优异：相比于带电池的UPS电源，超容在数据中心中性能优异，（1）应对突发性负载：AI训练和推理任务常伴随突发性算力需求，导致电力负载瞬间飙升，超级电容可在瞬间响应电力波动，避免传统UPS因响