国盛证券：电子行业周报：本轮半导体景气，有望成为产业跃升周期的开端

2021Q1晶圆代工行业收入增速约20%，产线大多满载，德州大雪影响供给约1~2%。根据集邦估计，2020年，全球前五大纯晶圆代工厂（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶）占全球晶圆产能的24%。2021Q1全球前十大晶圆代工厂营收将达225.9亿美元，同比增速20%。2021Q1全球主要晶圆代工产能紧张，营收均同比保持增长。目前，全球主流晶圆代工厂台积电、联电、中芯国际、华虹、世界先进等产线大多满载，德州大雪部分影响三星LineS2工厂，受寒潮影响约占全球12寸产能的1~2%，加剧行业紧张格局。产能紧张传导至晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升。从资本支出角度而言，台积电从2020年170亿美金增长到250~280亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%）；联电从2020年10亿美金增长到15亿美金（用于的12寸晶圆的资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金（大部分用于华虹无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），晶圆厂普遍加大投资、提升产能以满足下游需求。全球领先