×
img

国金证券:半导体设备行业深度电子行业研究:攻坚克难,国产量/检测设备0-1突破

发布者:wx****6d
2023-06-28
3 MB 28 页
半导体 国金证券
文件列表:
国金证券:半导体设备行业深度电子行业研究:攻坚克难,国产量/检测设备0-1突破.pdf
下载文档
投资逻辑量/检测设备为半导体制造过程控制的重要组成部分,在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷,对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率起到至关重要的作用。其贯穿于芯片制造全程,根据功能可具体分为检测和量测设备,市场份额占比分别为63%/34%。量/检测设备种类丰富,技术路线分为光学、电子束和X光检测三类,光学检测为主流技术路径占比超过80%。量/检测设备种类众多,细分为晶圆缺陷检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测、套刻精度量测等多种设备,其中纳米图形晶圆缺陷检测设备价值量最高,占比25%,同时单台价值量和技术壁垒也较最高。全球量/检测设备百亿美元市场,美国科磊半导体(KLA)占比54%一家独大。2021年全球量/检测设备市场规模104亿美元,占半导体制造设备销售额的11%。科磊占据全球市场的半壁江山,美国公司(科磊、应用材料、创新科技)全球市占率超过70%。在美国2022年10月7日施行的BIS禁令后,量/检测设备是受影响最大的细分设备品类,国产化率亟待提升。目前国产厂商的技术工艺覆盖率以及所能应用制程的先进程度远远落后于海外龙头厂商。国产企业率先切入薄膜厚度量测、微米级晶圆缺陷

加载中...

本文档仅能预览20页

继续阅读请下载文档

网友评论>