中银证券：电子行业点评：日本地震对半导体产业链的扰动

当地时间2021年2月13日23时7分，福岛东部海域发生7.3级地震，震源深度55公里。根据日本气象厅表示，此次地震或为2011年“3·11”大地震的余震。日本的半导体产业：根据SEMI分析，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额约为52%；全球半导体设备制造领域，美国和日本控制着全球半导体制造设备市场80%以上的份额，其中日本约占30%。从日本国内半导体产业分布看，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于上述区域。历史回顾：2011年3月11日，日本东北部太平洋海域发生强烈地震，地震的矩震级Mw达到9.0级，震中位于日本宫城县以东太平洋海域，震源深度20公里，此外，地震引发巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站核泄漏。由此引发的大面积电力中断和交通受阻对日本境内半导体生产造成了较大冲击。全球主要硅片生产商信越化学在福岛的白河工厂和MEMC的宇都宫工厂停产，两工厂产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子在日本的22家工厂中的7家已暂时关闭生产，约40%的产能遭到破