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华金证券:华天科技(002185)-24H1预计归母净利润同增超200%,持续深化先进封装技术升级

发布者:wx****c1
2024-07-29
420 KB 6 页
半导体 华金证券
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华金证券:华天科技(002185)-24H1预计归母净利润同增超200%,持续深化先进封装技术升级.pdf
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华天科技(002185) 投资要点 归母净利润显著提上,24H1同比增长超200%。2024年上半年,在相关电子终端产品需求回暖的影响下,集成电路景气度回升。受此影响,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长,从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024年半年度业绩预告披露,2024Q2公司预计实现归母净利润1.33亿元-1.73亿元,同比增长在-21.44%至2.20%之间,环比增长133.13%-203.27%,2024H1,公司预计实现归母净利润1.90亿元-2.30亿元,同比增长202.17%-265.78%。 拥抱AI时代,力造“eSinC2.5D封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩,距离物理极限越来越近,面临技术瓶颈;另一方面,人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起,对算力芯片效能要求逐渐攀升,迎来多重挑战。在此背景下,依托先进封装,实现“MorethanMoore”(超越摩尔),已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中,2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点,通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM,前景

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